濾能擁有AMC微污染控制的領先技術, 為半導體及面板產業客戶提供最佳AMC 防治控制方案,透過產品模組化的組合式設計,達成3R的目標

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濾能搭上半導體先進製程商機 6月下旬掛牌上櫃

由永豐金證券輔導的國內半導體先進製程AMC防治專業廠商濾能(6823)於6/1舉辦上櫃前業績發表會,並擬於6月下旬掛牌上櫃。濾能擁有AMC微污染控制的領先技術,,為半導體產業客戶提供最佳半導體無塵室懸浮氣態污染物(AMC)的解決方案,包含AMC污染量測諮詢、AMC污染防治工具銷售與AMC循環經濟服務。 濾能在模組化學濾網應用領域有多項產品專利,其產品效能與性價比均高於同業,以在地化優勢取得客戶認可,因此客戶黏著度相當高,在國內10奈米以下先進製程市場占有率已近半數。隨半導體先進製程微縮演進,濾能AMC防治工具產品已成為客戶半導體先進製程的標準配備,目前客戶有全球晶圓代工大廠、面板廠及記憶體廠等,其中尤以12吋先進製程供應量為大宗,供應各種客戶指定規格的需求。 此外,濾能自成立之初即致力於AMC防治,早已意識到節能減碳的重要性,透過環保組合式濾網,達成以Reuse(框體重複使用)、Reduce(濾網廢棄物減量)以及Regenerate(濾網再生重複使用)的3R目標,不僅大幅度降低客戶濾網耗材成本,也減少大量碳足跡對環境的衝擊,並提出次世代產品可回收的循環經濟,除了框體/濾材重複使用可減少60%以上廢棄物外,不可再次使用的濾材也可以再製成RDF燃料棒用於生質能發電,燃燒後的底渣也可以製成環保高壓磚或是水泥添加物,達到100%回收、零廢棄物的循環經濟。 在碳中和世界潮流推動下,台積電在2021年已向供應商提出將會把供應鏈碳足跡與減碳績效納入其重要採購指標,要求其供應商在2030年前必須節能20%,若無法達成要求,恐將失去訂單,此舉長期來看,對於相關供應鏈影響甚大。濾能將分兩階段與該客戶共同規劃廢棄物解決方案,第一階段將導入MAU外氣空調箱,確保廠區潔淨度後進行再生評估,第二階段則導入FFU無塵室風機濾網機組及最終機台端使用之再生濾網。法人指出,若兩階段均順利導入,有望使濾能營收成長3成以上,在半導體供應鏈地位勢必更趨重要。 濾能擁有TAF 17025專業實驗室及多領域研發團隊,能在第一時間協助客戶發掘環境濃度問題,並提出客製化防治方案,2021年為因應主要客戶加速建廠及廠區維護需求,動工興建南科廠房,將導入自動化設備,提升自製比重,也將做為再生濾網發展基地,加速研發應用於次世代先進製程的新產品。而因主要客戶為全球半導體產業先進製程之領先者,為能保持技術領先優勢,持續進行產品研發計劃,也針對循環經濟及再生材料提升的相關大方向進行開發,穩定現有技術並投入研究發展之資源,將藉由入駐南科的半導體群聚效應,深耕技術基礎,規劃進軍國內外市場。

(本文轉載自 蘋果日報/蕭文康)

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